2026 年开年以来，第三代半导体赛道持续引爆市场，三大核心事件成为全网关注焦点：国内多条 8 英寸碳化硅（SiC）产线密集通线量产，国产导电型衬底市占率首次登顶全球；氮化镓（GaN）突破消费电子边界，正式进军车规主驱与 AI 服务器电源赛道；全球厂商加速扩产叠加衬底价格持续下行，“产能过剩论” 与 “需求爆发论” 激烈博弈，成为资本市场核心主线。